勻膠旋涂儀是一種常見用于材料薄膜制備工藝的實驗室設備,它的原理相對比較簡單,利用電機高速旋轉時所產生的離心力使得試液或者膠液均勻地涂敷在基底材料的表面,顧名思義,一種可以“讓膠液均勻涂敷的機器”。
按自動化程度可分為:
a)自動勻膠設備;b)半自動勻膠設備。
2按有無烘干方式分為:
a)帶烘干裝置的勻膠設備;b)不帶烘干裝置的勻膠設備。
3按加工基片幾何形狀可分為:
a)圓片勻膠設備;b)方片勻膠設備。
勻膠旋涂儀的工藝特點要求硅片在托盤真空吸力的作用下隨主軸一起高速旋轉,因此勻膠托盤的幾何參數將對被吸附的硅片形變產生一定的影響,而過大的硅片形變將影響其表面形貌和平面度,從而影響光刻膠的均勻性。通過數值解和解析解,指出隨著勻膠膜厚的變薄,其受表面形貌的影響將增大;通過數學模型和計算機模擬分析了離心轉數等參數對旋涂性能的影響規律,并通過實驗分析指出基底不平將直接導致涂膠均勻性變差,從而使集成電路芯片顯影后線條黑白比改變。
控制和顯示:
1.非常方便設定處理速度和加速度程序段;可設置順序循環控制;
2.顯示精度控制在設定值的0.006%以內;
3.操作者可隨時隨地自由實現人機交互。
勻膠旋涂儀既然是科研開發上制備薄膜材料*的方法之一使用者對于該設備大的期待就在于其能夠“均勻”地涂敷試液或者膠液。通常我們會用均一性和可重復性來衡量薄膜材料制備的好壞。